该厂为世界闻名半导体材料芯片封装测评单位，生产制造流程中会产生过多含光刻胶、树脂材料等拿高分子材料式有机酸物的废水解决方式方法，以往方式方法解决感觉差，肯定需要持续更新。 污废水 性质研究分析 主要是弄脏源： 割切考虑电镀废水 ：含硅粉、浮窗物（SS>500mg/L） 去胶电镀废水 ：含光刻胶残渣物（COD高至8000-12000mg/L） 真空电镀废渣 ：进样器金、银等贵合金金属亚铁离子 难以清理生产废水：含氟化物（50-200mg/L） 信息化处里加工制作工艺 通过"高等氧化物+MBR"组成能力： 前处理单元式 ： 旋流沉淀自己去掉大颗粒物硅粉 检查是否除氟（加药氯化钙导致氟化钙积淀） 基本点处理单无 ： Fenton空气氧化（H2O2/Fe2+）细化大原子核无机物（COD祛除率60-70%） UASB好氧菌响应器进一部化学降解（COD快速清理率>80%） MBR膜菌物影响器（PVDF弧形植物纤维膜，孔经0.1μm） 回收整体 ： 反渗入提升装置产水回收于生產线（回收率>65%） 启用成效显著 加工处理左右侧水的硬度相比（对数正态分布）： COD从9500mg/L降低45mg/L 氟化物从180mg/L降低8mg/L SS从480mg/L降低5mg/L 系统性自己化水平高，每吨的水外理制造费较原研发技术缩减22%，荣获市级的清洁研发示范片业务。